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	[반도체조립공정심사팀] 반도체조립공정특허연구회 개설일 2024.03.11 게시물 148 회원수 42 연구회포인트 100 1. 연구회 목적 반도체 후공정 기술(패키지, PCB, 성능.시험 검사)의 특허 및 기술동향 연구를 통해 심사품질 제고 및 산업 혁신에 기여하기 위한 연구회입니다. 2. 운영 계획 반도체 후공정 심사품질 제고 - 소통.협의 기반 심사, 심사관 업무역량 강화, 신규심사관 조기 적응 지원 반도체 산업계와 민관 협력 강화 - 산업계 현...