최근글최근 등록된 게시물 목록입니다.

최근글목록
연구회대표이미지
[반도체조립공정특허연구회] 특허청, 반도체 IP 협의체 킥오프 간담회
게시판 반도체 소식 댓글수 0 조회수 2
특허청, 반도체 IP 협의체 킥오프 간담회 송고2025-02-25 14:30 송고 2025년02월25일 14시30분 이미지 확대 (대전=연합뉴스) 김희태 특허청 반도체심사추진단장(앞줄 왼쪽 여덟 번째)이 25일 정부대전청사에서 '반도체 지식재산(IP) 협의체 킥오프 간담회'를...
연구회대표이미지
[반도체소재연구회] 쎄닉 현장방문 결과 보고
게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 10
연구회대표이미지
게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 10
연구회대표이미지
[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 투명OLED
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 6
□ 투명OLED   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 반도체부품 실장 및 검사 장치 : 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 반도체부품인 표면실장부품(Surface MountedComponents, SMC)을 전자회로에 부착시키는 장치 및 인쇄회로기판의...
연구회대표이미지
[반도체특허연구회, 반도체 IP협의체] 초미세 반도체 소자용 후면 전력 공급 기술(BSPDN)
게시판 자료실 댓글수 0 조회수 5
□ 초미세 반도체 소자용 후면 전력 공급 기술(BSPDN)   1. 품목정의 및 기술체계   2. 특허통계 동향 및 분석   ※ 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) : 신호를 전달하는 회로는 웨이퍼의 전면에 배치하고, 전력 공급 배선은 웨이퍼후면에 형...
이전글 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30다음글