먼저 반도체 기술 분야입니다.
첫 번째, 이데일리 보도 내용입니다. 단국대학교와 고려대학교 공동 연구진은 메모리 성능의 병목 현상을 극복하고 기억과 연산을 동시에 수행할 수 있는 차세대 AI 반도체 멤리스터를 초박막 소재 기반으로 개발했습니다. 멤리스터는 전류 흐름에 따라 저항값이 변하는 비휘발성 소자로, 이번 연구에서는 기체 상태 반응 공정을 통해 10나노미터 이하의 초박막 소재를 구현했습니다. 이를 통해 기존 소자의 오작동과 수율 한계를 개선하고 전류 제어 정밀도를 향상시켰습니다. 해당 소자는 CNN 모델 테스트에서 88.39퍼센트의 분류 정확도를 기록하며, 저전력 AI 시스템인 엣지 AI나 자율주행 등에 적용 가능한 기술적 우수성을 입증했습니다.
두 번째, 사이테크데일리 보도 내용입니다. 스탠포드와 MIT 등 미국 주요 대학 연구진은 메모리와 연산 장치를 수직으로 쌓아 올린 쓰리디 구조의 AI 칩을 제작해 기존 투디 반도체의 고질적인 메모리 병목 현상을 개선하는 데 성공했습니다. 이 쓰리디 칩은 메모리와 연산 유닛을 초박막 층으로 적층하고 수직 연결 구조를 적용하여 데이터 이동 지연을 획기적으로 줄인 것이 특징입니다. 실험 결과, 기존의 평면형 설계 대비 데이터 처리 효율이 향상되었으며, 데이터 이동 병목을 완화할 수 있는 차세대 반도체 구조로서의 가능성을 확인했습니다.
세 번째, 반도체투데이 보도 내용입니다. 일본의 후지일렉트릭과 독일 보쉬는 전기차 인버터용 실리콘카바이드 전력반도체 모듈을 공동 개발하기로 합의했습니다. 양사는 패키지 외형과 단자 위치를 표준화하여 호환성을 갖춘 설계를 목표로 하고 있으며, 이를 통해 고객사가 인버터 시스템의 설계 변경 없이도 양사 제품을 선택해 적용할 수 있도록 할 계획입니다. 이번 협력은 설계 효율성을 높이는 것은 물론, 전기차 핵심 부품인 전력반도체 조달의 유연성을 강화하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.
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